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    引线框架企业面临多重挑战
    新闻出处:   2015-01-28 16:20:27

      国际市场上,引线框架及材料主要由日本、韩国、德国供货,主要有高导电、高强中 导电、 高强高导电三大合金系列: 高导电系列的强度为 400MPa-450MPa , 导电率 80%-85%IACS ; 高强中导电系列的强度达 450MPa-550MPa ,导电率 55%-65%IACS ;高强高导电率系列的抗拉 强度在 600Mpa 以上,导电率大于 80%IACS 。
          在国内, IC 封装用铜合金引线框架材料与国外同类产品相比, 生产上存在品种规格少, 性能不稳定, 铜带成品率在 40% ~ 50%( 国外在 75% 以上 ) , 产业化规模小等一系列问题, 在板 型状况、残余内应力、表面光洁度、边部毛刺、宽度与厚度公差超差、外观要求不合格等各 方面的不足。与国外产品存在较大差距。预测在 2006 年半导体材料价格将持续上涨及部分 材料有短缺现象, 以上种种现象将对引线框架市场的发展起到一定程度的影响。 在中国市场 上引领潮流的大多为新兴企业,新员工较多,质量成本较高。
          另外产品价格低,利润空间少,回款慢,导致资金周转缓慢,从资金上制约了框架行 业的技术提升及规模发展。 铜带价格持续上涨, 导致成本居高不下, 阻碍了框架行业的可持 续性发展。
          目前框架行业总体生产规模小,总体的技术水平和产品档次与发达国家相比还有较大 差距,行业的投资规模和研发水平低。

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